《超级学霸：从低调控分开始！》 第634章 升级优化EDA工具，难如登天？

    第634章 升级优化eda工具，难如登天？

    

    “好了，各位！”

    

    “江南教授，想必大家都认识了！”

    

    “从今天开始，我们【碳基芯片】专项研发小组正式成立！”

    

    “我们将以江南教授的理论为基，全力以赴，争取在最短的时间内突破所有芯片难点，把高性能的碳基芯片给研发出来！”

    

    接下来！   

    就是一番官腔式的动员大会。

    

    嗯！   

    都是些老生常谈的东西。

    

    无非是走走流程，打打鸡血，让众人努力云云，这没什么好说的。

    

    不过……   

    周青山身为云科院的负责人，本身也是最顶尖的科学家，教授和院士，论实力还在高卫东之上，显然不会仅是以上水平。

    

    要知道他可并不只是管理人员，而是在纳米材料与结构、单分子物理与化学、扫描隧道显微学，尤其是在纳米结构和单分子高分辨表征与控制领域取得巨大成就的人。

    

    也许有些大大没听明白。

    

    简单来说。

    

    周青山是国内最顶尖的物理学家，也是化学家，身居两道，牛蛙的一批。

    

    这水货说完了，肯定要上干货。

    

    只见……   

    刚才还一脸随和的周青山，忽然面容一肃，炯炯目光横扫四方，深呼口气，十分郑重道：“不过丑话也说在前头，虽然碳基芯片的前景很客观，但困难也是存在的。”

    

    “大家都不是外行人，我也不多说废话，众所周知，自主研发芯片的三大难点，一为材料，二为技术，三为设备。”

    

    “在此之前……”   

    “我们的材料，技术和设备都相对落后。”

    

    “首先是材料，高纯度的硅依赖于进口，不仅贵，而且被国外卡了脖子。”

    

    “当然，这个难点已经被解决了！”

    

    “毕竟我们不再使用高纯硅，而是使用江南教授制造的完美石墨烯。”

    

    “其中第三个难点设备，也不需要我多说，无非就是光刻机的问题。”

    

    “过去我国一直没有光刻机，尤其是高端euv光刻机，一直被国外封锁限制。”

    

    “虽然前几年我们已经研发出了普通的duv光刻机，最高也能制造出7nm芯片，但要经过多次曝光，使得成本飙升，良品率也难以控制，目前没法实现生产。”

    

    “可如果放弃7nm芯片，而专攻10nm或者14nm，那在性能上就远不如国外。”

    

    “当然，这个难点也勉强被解决了！”

    

    “设备不行，那就性能来凑！”

    

    “有了完美石墨烯这种新材料，其本身性能是高纯硅的千百倍。”

    

    “即便没有高端光刻机，而只使用普通的duv光刻机，或者其它技术。”

    

    “比如用冰刻代替光刻，只要能制造出芯片，那性能必然不会弱于国外的芯片。”

    

    “所以说……”   

    “以上都不再是难点。”

    

    “但这两点难点解决了，不代表碳基芯片立马可以制造出来，毕竟咱们还存在一个中间环节，那就是技术难点。”

    

    “虽然第一个技术难点，将完美石墨烯扭结θ度，用来制造晶体管和逻辑门也被江南教授解决了，但后续还有很多难点。”

    

    “如电路结构、eda工具、制造程序、条件保障等方面的复杂性……”   

    “还有通用逻辑门、接口电路、soc、处理器、存储器、放大器、adc、dac、电源、接口等方便仍需大家去一一攻克。”

    

    “尤其是eda工具，目前国外的大多已被封锁，而国产的性能又相差甚远。”

    

    “仅凭国内的eda工具，想要设计出一流，乃至完美的芯片根本不可能。”

    

    “所以还需要计算机所的几位研究员注意，一定要在现有基础上再进行优化，优化，再优化，争取达到国际水准……”   

    嗯！   

    周青山说了很多。

    

    要说前边是打鸡血，那现在就是摆困难，毕竟人要自信，却也不能盲目自信。

    

    能看到自己的优势，更要看到自己的劣势，才能不断改进而成功。

    

    且他在说话的同时。

    

    也把目前仍需攻克的问题，列成表单发到了在场每一个人的手中。

    

    由此可见。

    

    他这个专项组组长，真不是吃干饭的。

    

    早在今天开动员大会之前，他便已经做好了充分的调研和总结。

    

    而在场人在听了他所说，并拿到这些问题表单后，也是面色骤然凝重。

    

    显然，他们都感受到了压力。

    

    能不有压力么？

    

    要知道芯片是尖端科技的最直接体现，技术含量非常高，从芯片设计、制造、封装等各个环节都具有很高的技术门槛。

    

    曾有人问过，这发展“一星两弹”和“国产芯片”到底哪个难度更大？

    

    前者是老一辈科学家为新东云的强盛和稳定做出的重大战略部署。

    

    也是老一辈科学家向难而生，呕心沥血，隐姓埋名，为东云繁荣献上的大礼，他们值得我们永远敬重、学习和纪念。

    

    而后者将在东云实现民族伟大复兴的进程中发挥巨大作用。

    

    因此，这两个系统工程对东云发展的意义非凡，所以可以放在一起分析比较，找出发展国产芯片的难点和痛点，制定东云芯片产业补短板，强弱项的最佳路径的。

    

    从发展条件看，“一星两弹”比“国产芯片”肯定要难得多，毋庸置疑。

    

    毕竟其是在物资极度匮乏的条件下，“一星两弹”人克服千难万险取得任务圆满成功，是非常了不起的历史壮举。

    

    但从涉及的科技领域的广度看，发展“国产芯片”的任务也非常艰巨。

    

    造芯片之难，虽没有难于上青天，但却是让东云高科技发展面临前所未有的困难，这个集多种学科之大成的领域，确实不是一时半会儿，想突破就能突破的。

    

    除此之外。

    

    搞芯片的难度还在于芯片应用广泛，要满足众多用户的性能和体验要求。

    

    例如手机，需要有大众愿意为其买单才会成功，否则就不算成功。

    

    实际上……   

    要制造出一般的芯片很容易。

    

    早在多年前，东云就能造。

    

    可要想在质能上碾压国外顶尖的同类产品，那可真是难如登天。

    

    虽然现在有了完美石墨烯这个原材料，但原材料虽好，可要建成高楼大厦，中间更多是要各种器械辅助，各种技术支撑。

    

    而这些器械也好，技术也罢。

    

    东云都远不如国外，甚至有很多方面都被卡了脖子，死死的难以动弹。

    

    过去高端光刻机是生产优质芯片永远不可绕开的点，现在倒是可以绕开了。

    

    有了完美石墨烯，有高端光刻机更好，但没有的话，使用一般的也行，再不济还可以用其它方法替代，都不需要光刻机。

    

    但光刻机只是一个点。

    

    除此之外，难点还有非常多，各个环节，各种技术，都需要再做突破。

    

    其中第一个技术，就是将完美石墨烯扭结θ度，用来生产晶体管和逻辑门。

    

    即便该技术解决了，可后边仍然有几十，上百，乃至上千的难关要攻克。

    

    而且是缺一不可的那种。

    

    任何一个环节出问题，碳基芯片都不可能生产成功，或者质能不佳。

    

    自然。

    

    在场众人都压力山大。

    

    而其中压力最大的，面色最凝重的，当属计算机所的几位资深研究员。

    

    一边扶着厚厚的眼镜片，一边擦了擦额头冷汗，眸光非常的深沉。

    

    别问为什么？

    

    问！   

    那就是他们需要做的……   

    是升级优化现有的eda工具，以达到国际水准，其中难度非常非常大。

    

    甚至可以这样说。

    

    升级优化现有的eda工具，是除开原材料，光刻机之外最难一环。